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電容補償接觸器及晶閘管開關（可控硅開關）投切特點比較
1、接觸器的投切特點
接觸器投切過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數情況下電網電壓不為零、有事可能處在高峰值，(極少為零),因而產生非常的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的使用壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。因此，后來采用加入限流電阻來控制合閘涌流即:電容投切專用接觸器。這雖然可以控制涌流在額定電流的20倍以內，但從長期運行情況來看，其事故率仍然很高，維護費用較高。其原因間圖1，投入波形圖見圖2。總的實驗反應，其性能是：

2、晶閘管開關投切特點
晶閘管投切電容器，是利用了電子開關反應速度快的特點。采用過零出發(fā)電路,，檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時，發(fā)出觸發(fā)信號，可控硅導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等，因此不會產生合閘涌流，解決了接觸器合閘涌流的問題。器投切時波形圖如下:

三相晶閘管(可控硅)投切開關

晶閘管投切模塊(三相)技術源自德國，我司在充分消化吸收德國技術和先進制造工藝的基礎上，研制出了擁有自主知識產權的新一代晶閘

管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專利技術保證電壓過零觸發(fā)，電流過零

斷開，真正實現投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。